Kako se pandemija COVID-19 nastavlja i potražnja za čipovima nastavlja rasti u sektorima od komunikacijske opreme preko potrošačke elektronike do automobila, globalna nestašica čipova se pojačava.
Čip je važan osnovni dio industrije informacijske tehnologije, ali i ključna industrija koja utječe na cijelo područje visoke tehnologije.
Izrada jednog čipa složen je proces koji uključuje tisuće koraka, a svaka faza procesa prepuna je poteškoća, uključujući ekstremne temperature, izlaganje vrlo invazivnim kemikalijama i ekstremne zahtjeve za čistoćom. Plastika igra važnu ulogu u procesu proizvodnje poluvodiča, antistatička plastika, PP, ABS, PC, PPS, materijali s fluorom, PEEK i druga plastika široko se koriste u procesu proizvodnje poluvodiča. Danas ćemo pogledati neke od primjena PEEK-a u poluvodičima.
Kemijsko mehaničko brušenje (CMP) važna je faza procesa proizvodnje poluvodiča, koja zahtijeva strogu kontrolu procesa, strogu regulaciju oblika površine i visoku kvalitetu površine. Trend razvoja minijaturizacije dodatno postavlja veće zahtjeve za performanse procesa, tako da zahtjevi za performansama CMP fiksnog prstena postaju sve veći i viši.
CMP prsten se koristi za držanje pločice na mjestu tijekom procesa mljevenja. Odabrani materijal trebao bi izbjegavati ogrebotine i onečišćenje na površini ploče. Obično se izrađuje od standardnog PPS-a.
PEEK se odlikuje visokom dimenzijskom stabilnošću, lakoćom obrade, dobrim mehaničkim svojstvima, kemijskom otpornošću i dobrom otpornošću na trošenje. U usporedbi s PPS prstenom, CMP fiksni prsten izrađen od PEEK-a ima veću otpornost na habanje i dvostruki vijek trajanja, čime se smanjuje vrijeme zastoja i poboljšava produktivnost pločica.
Proizvodnja vafla složen je i zahtjevan proces koji zahtijeva korištenje vozila za zaštitu, transport i skladištenje vafla, kao što su prednje otvorene kutije za prijenos vafla (FOUP) i košare vafla. Nositelji poluvodiča dijele se na opće procese prijenosa te kisele i bazne procese. Promjene temperature tijekom procesa zagrijavanja i hlađenja i procesa kemijske obrade mogu uzrokovati promjene u veličini nosača pločica, što rezultira ogrebotinama ili pucanjem.
PEEK se može koristiti za izradu vozila za opće procese prijenosa. Antistatički PEEK (PEEK ESD) se obično koristi. PEEK ESD ima mnoga izvrsna svojstva, uključujući otpornost na habanje, kemijsku otpornost, dimenzionalnu stabilnost, antistatička svojstva i nisko rasplinjavanje, što pomaže u sprječavanju kontaminacije česticama i poboljšava pouzdanost rukovanja, skladištenja i prijenosa pločica. Poboljšajte stabilnost performansi prednje otvorene kutije za prijenos vafla (FOUP) i košare za cvijeće.
Holistička kutija za masku
Proces litografije koji se koristi za grafičku masku mora se održavati čistim, pridržavati se svjetla, pokriti svu prašinu ili ogrebotine u degradaciji kvalitete slike projekcije, stoga maska, bilo u procesu proizvodnje, obrade, otpreme, transporta, skladištenja, sve treba izbjeći kontaminaciju maske i udar čestica zbog sudara i čistoće maske trenja. Kako industrija poluvodiča počinje uvoditi tehnologiju zasjenjenja ekstremnim ultraljubičastim svjetlom (EUV), zahtjevi da EUV maske budu bez nedostataka veći su nego ikad.
PEEK ESD pražnjenje s velikom tvrdoćom, malim česticama, visokom čistoćom, antistatikom, otpornošću na kemijsku koroziju, otpornošću na habanje, otpornošću na hidrolizu, izvrsnom dielektričnom čvrstoćom i izvrsnom otpornošću na zračenje značajke performansi, u procesu proizvodnje, prijenosa i obrade maske, mogu učiniti maska pohranjena u uvjetima niske degazacije i niske ionske kontaminacije okoliša.
Čip test
PEEK ima izvrsnu otpornost na visoke temperature, dimenzionalnu stabilnost, nisko otpuštanje plina, nisko rasipanje čestica, otpornost na kemijsku koroziju i jednostavnu strojnu obradu, a može se koristiti za ispitivanje čipova, uključujući visokotemperaturne matrične ploče, ispitne utore, fleksibilne tiskane ploče, ispitne spremnike za prethodno pečenje , i konektori.
Osim toga, s povećanjem ekološke svijesti o uštedi energije, smanjenju emisija i smanjenju onečišćenja plastikom, industrija poluvodiča zagovara zelenu proizvodnju, osobito potražnja na tržištu čipova je velika, a proizvodnja čipova treba kutije s pločicama i druge komponente, potražnja je ogromna, okoliš utjecaj se ne može podcijeniti.
Stoga industrija poluvodiča čisti i reciklira kutije s pločicama kako bi smanjila rasipanje resursa.
PEEK ima minimalan gubitak performansi nakon opetovanog zagrijavanja i može se 100% reciklirati.
Vrijeme objave: 19-10-21